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CSD17313Q2Q1

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:DFN2*2

描述:

18555 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的CSD17313Q2Q1,现有足量库存。CSD17313Q2Q1的封装/规格参数为:DFN2*2;同时斯普仑现货为您提供CSD17313Q2Q1数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有CSD17313Q2Q1的详细使用方法及教程。

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CSD17313Q2Q1产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 CSD17313Q2Q1
厂商 TI/德州仪器
批号 21+
数量 18555
封装 DFN2*2

为智能时代加速到来而付出“真芯”