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CDCV855-13CT

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:TSSOP

描述:

35 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的CDCV855-13CT,现有足量库存。CDCV855-13CT的封装/规格参数为:TSSOP;同时斯普仑现货为您提供CDCV855-13CT数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有CDCV855-13CT的详细使用方法及教程。

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CDCV855-13CT产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 CDCV855-13CT
厂商 TI/德州仪器
批号 01+
数量 35
封装 TSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”