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CDCV855

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:TSSOP-28

描述:

280 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的CDCV855,现有足量库存。CDCV855的封装/规格参数为:TSSOP-28;同时斯普仑现货为您提供CDCV855数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有CDCV855的详细使用方法及教程。

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CDCV855产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 CDCV855
厂商 TI/德州仪器
批号 20+
数量 280
封装 TSSOP-28

为智能时代加速到来而付出“真芯”