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CDCP1803RGER

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:QFN

描述:

163 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的CDCP1803RGER,现有足量库存。CDCP1803RGER的封装/规格参数为:QFN;同时斯普仑现货为您提供CDCP1803RGER数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有CDCP1803RGER的详细使用方法及教程。

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CDCP1803RGER产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 CDCP1803RGER
厂商 TI/德州仪器
批号 13+
数量 163
封装 QFN

为智能时代加速到来而付出“真芯”