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CDCM7005ZVAT

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:BGA64

描述:

37 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的CDCM7005ZVAT,现有足量库存。CDCM7005ZVAT的封装/规格参数为:BGA64;同时斯普仑现货为您提供CDCM7005ZVAT数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有CDCM7005ZVAT的详细使用方法及教程。

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CDCM7005ZVAT产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 CDCM7005ZVAT
厂商 TI/德州仪器
批号 1031+07+
数量 37
封装 BGA64

为智能时代加速到来而付出“真芯”