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CD74HCT30M

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:SOP

描述:

1349 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的CD74HCT30M,现有足量库存。CD74HCT30M的封装/规格参数为:SOP;同时斯普仑现货为您提供CD74HCT30M数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有CD74HCT30M的详细使用方法及教程。

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CD74HCT30M产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 CD74HCT30M
厂商 TI/德州仪器
批号 06+
数量 1349
封装 SOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”