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CD74HC597M

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:SOP16

描述:

437 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的CD74HC597M,现有足量库存。CD74HC597M的封装/规格参数为:SOP16;同时斯普仑现货为您提供CD74HC597M数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有CD74HC597M的详细使用方法及教程。

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CD74HC597M产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 CD74HC597M
厂商 TI/德州仪器
批号 07+
数量 437
封装 SOP16

为智能时代加速到来而付出“真芯”