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CD74HC175E

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:DIP

描述:

675 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的CD74HC175E,现有足量库存。CD74HC175E的封装/规格参数为:DIP;同时斯普仑现货为您提供CD74HC175E数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有CD74HC175E的详细使用方法及教程。

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CD74HC175E产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 CD74HC175E
厂商 TI/德州仪器
批号 16+
数量 675
封装 DIP

为智能时代加速到来而付出“真芯”