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CD74HC139E

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:DIP

描述:

924 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的CD74HC139E,现有足量库存。CD74HC139E的封装/规格参数为:DIP;同时斯普仑现货为您提供CD74HC139E数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有CD74HC139E的详细使用方法及教程。

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CD74HC139E产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 CD74HC139E
厂商 TI/德州仪器
批号 1815+
数量 924
封装 DIP

为智能时代加速到来而付出“真芯”