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CC430F6127IRGCR

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:VQFN

描述:

1974 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的CC430F6127IRGCR,现有足量库存。CC430F6127IRGCR的封装/规格参数为:VQFN;同时斯普仑现货为您提供CC430F6127IRGCR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有CC430F6127IRGCR的详细使用方法及教程。

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CC430F6127IRGCR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 CC430F6127IRGCR
厂商 TI/德州仪器
批号 1414+
数量 1974
封装 VQFN

为智能时代加速到来而付出“真芯”