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CC3200R1M1RGC

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:VQFN64

描述:

15 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的CC3200R1M1RGC,现有足量库存。CC3200R1M1RGC的封装/规格参数为:VQFN64;同时斯普仑现货为您提供CC3200R1M1RGC数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有CC3200R1M1RGC的详细使用方法及教程。

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CC3200R1M1RGC产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 CC3200R1M1RGC
厂商 TI/德州仪器
批号 14+
数量 15
封装 VQFN64

为智能时代加速到来而付出“真芯”