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CC3200MODR1M2AMOBR

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:SMD63

描述:

76 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的CC3200MODR1M2AMOBR,现有足量库存。CC3200MODR1M2AMOBR的封装/规格参数为:SMD63;同时斯普仑现货为您提供CC3200MODR1M2AMOBR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有CC3200MODR1M2AMOBR的详细使用方法及教程。

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CC3200MODR1M2AMOBR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 CC3200MODR1M2AMOBR
厂商 TI/德州仪器
批号 16+
数量 76
封装 SMD63

为智能时代加速到来而付出“真芯”