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CC2564YFVR

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:BGA-54

描述:

2355 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的CC2564YFVR,现有足量库存。CC2564YFVR的封装/规格参数为:BGA-54;同时斯普仑现货为您提供CC2564YFVR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有CC2564YFVR的详细使用方法及教程。

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CC2564YFVR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 CC2564YFVR
厂商 TI/德州仪器
批号 1836+
数量 2355
封装 BGA-54

为智能时代加速到来而付出“真芯”