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BRF6150HZSLC1R

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:FBGA63

描述:

2400 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的BRF6150HZSLC1R,现有足量库存。BRF6150HZSLC1R的封装/规格参数为:FBGA63;同时斯普仑现货为您提供BRF6150HZSLC1R数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BRF6150HZSLC1R的详细使用方法及教程。

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BRF6150HZSLC1R产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 BRF6150HZSLC1R
厂商 TI/德州仪器
批号 06+
数量 2400
封装 FBGA63

为智能时代加速到来而付出“真芯”