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BQ30Z55DBTR-R3

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:TSSOP30

描述:

90 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的BQ30Z55DBTR-R3,现有足量库存。BQ30Z55DBTR-R3的封装/规格参数为:TSSOP30;同时斯普仑现货为您提供BQ30Z55DBTR-R3数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BQ30Z55DBTR-R3的详细使用方法及教程。

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BQ30Z55DBTR-R3产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 BQ30Z55DBTR-R3
厂商 TI/德州仪器
批号 15+PBF
数量 90
封装 TSSOP30

为智能时代加速到来而付出“真芯”