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BQ30Z55DBTR

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:TSSOP-30

描述:

230 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的BQ30Z55DBTR,现有足量库存。BQ30Z55DBTR的封装/规格参数为:TSSOP-30;同时斯普仑现货为您提供BQ30Z55DBTR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BQ30Z55DBTR的详细使用方法及教程。

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BQ30Z55DBTR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 BQ30Z55DBTR
厂商 TI/德州仪器
批号 14+
数量 230
封装 TSSOP-30

为智能时代加速到来而付出“真芯”