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BQ30Z55

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:TSSOP

描述:

150 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的BQ30Z55,现有足量库存。BQ30Z55的封装/规格参数为:TSSOP;同时斯普仑现货为您提供BQ30Z55数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BQ30Z55的详细使用方法及教程。

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BQ30Z55产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 BQ30Z55
厂商 TI/德州仪器
批号 12+
数量 150
封装 TSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”