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BQ25600DYFFR IC

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:BGA

描述:

448 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的BQ25600DYFFR IC,现有足量库存。BQ25600DYFFR IC的封装/规格参数为:BGA;同时斯普仑现货为您提供BQ25600DYFFR IC数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BQ25600DYFFR IC的详细使用方法及教程。

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BQ25600DYFFR IC产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 BQ25600DYFFR IC
厂商 TI/德州仪器
批号 18+
数量 448
封装 BGA

为智能时代加速到来而付出“真芯”