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BQ25600DYFFR

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:DSBGA30

描述:

845 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的BQ25600DYFFR,现有足量库存。BQ25600DYFFR的封装/规格参数为:DSBGA30;同时斯普仑现货为您提供BQ25600DYFFR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BQ25600DYFFR的详细使用方法及教程。

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BQ25600DYFFR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 BQ25600DYFFR
厂商 TI/德州仪器
批号 1947+
数量 845
封装 DSBGA30

为智能时代加速到来而付出“真芯”