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BQ24157

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:SDM

描述:

1929 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的BQ24157,现有足量库存。BQ24157的封装/规格参数为:SDM;同时斯普仑现货为您提供BQ24157数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BQ24157的详细使用方法及教程。

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BQ24157产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 BQ24157
厂商 TI/德州仪器
批号 18+
数量 1929
封装 SDM

为智能时代加速到来而付出“真芯”