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B615EG1

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:BGA

描述:

22474 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的B615EG1,现有足量库存。B615EG1的封装/规格参数为:BGA;同时斯普仑现货为您提供B615EG1数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有B615EG1的详细使用方法及教程。

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B615EG1产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 B615EG1
厂商 TI/德州仪器
批号 06+
数量 22474
封装 BGA

为智能时代加速到来而付出“真芯”