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AM3715CUS100-G1

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:BGA423

描述:

45 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的AM3715CUS100-G1,现有足量库存。AM3715CUS100-G1的封装/规格参数为:BGA423;同时斯普仑现货为您提供AM3715CUS100-G1数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有AM3715CUS100-G1的详细使用方法及教程。

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AM3715CUS100-G1产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 AM3715CUS100-G1
厂商 TI/德州仪器
批号 2007+
数量 45
封装 BGA423

为智能时代加速到来而付出“真芯”