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AM3703CUSA

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:BGA

描述:

2186 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的AM3703CUSA,现有足量库存。AM3703CUSA的封装/规格参数为:BGA;同时斯普仑现货为您提供AM3703CUSA数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有AM3703CUSA的详细使用方法及教程。

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AM3703CUSA产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 AM3703CUSA
厂商 TI/德州仪器
批号 12+13+
数量 2186
封装 BGA

为智能时代加速到来而付出“真芯”