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AM3357ZCZD27

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:NFBGA-324

描述:

126 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的AM3357ZCZD27,现有足量库存。AM3357ZCZD27的封装/规格参数为:NFBGA-324;同时斯普仑现货为您提供AM3357ZCZD27数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有AM3357ZCZD27的详细使用方法及教程。

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AM3357ZCZD27产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 AM3357ZCZD27
厂商 TI/德州仪器
批号 2012+
数量 126
封装 NFBGA-324

为智能时代加速到来而付出“真芯”