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AM3356BZCZD60

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:NFBGA-324

描述:

480 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的AM3356BZCZD60,现有足量库存。AM3356BZCZD60的封装/规格参数为:NFBGA-324;同时斯普仑现货为您提供AM3356BZCZD60数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有AM3356BZCZD60的详细使用方法及教程。

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AM3356BZCZD60产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 AM3356BZCZD60
厂商 TI/德州仪器
批号 19+PB
数量 480
封装 NFBGA-324

为智能时代加速到来而付出“真芯”