AM3354BZCZD60
制造商：TI/德州仪器
封装外壳：NFBGA324
描述：
494
现货
斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的AM3354BZCZD60，现有足量库存。AM3354BZCZD60的封装/规格参数为:NFBGA324；同时斯普仑现货为您提供AM3354BZCZD60数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有AM3354BZCZD60的详细使用方法及教程。
