AM3352BZCZD60 IC
制造商：TI/德州仪器
封装外壳：BGA-324
描述：
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的AM3352BZCZD60 IC，现有足量库存。AM3352BZCZD60 IC的封装/规格参数为:BGA-324；同时斯普仑现货为您提供AM3352BZCZD60 IC数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有AM3352BZCZD60 IC的详细使用方法及教程。
