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AM3352BZCZA100

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:324NFBGA

描述:

26 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的AM3352BZCZA100,现有足量库存。AM3352BZCZA100的封装/规格参数为:324NFBGA;同时斯普仑现货为您提供AM3352BZCZA100数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有AM3352BZCZA100的详细使用方法及教程。

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AM3352BZCZA100产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 AM3352BZCZA100
厂商 TI/德州仪器
批号 1614+
数量 26
封装 324NFBGA

为智能时代加速到来而付出“真芯”