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AM1707BZKB3

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:NFBGA256

描述:

78 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的AM1707BZKB3,现有足量库存。AM1707BZKB3的封装/规格参数为:NFBGA256;同时斯普仑现货为您提供AM1707BZKB3数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有AM1707BZKB3的详细使用方法及教程。

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AM1707BZKB3产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 AM1707BZKB3
厂商 TI/德州仪器
批号 1031+
数量 78
封装 NFBGA256

为智能时代加速到来而付出“真芯”