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ADC084S021CIMM

制造商:TI/德州仪器

封装外壳:MSOP

描述:

350 现货

斯普仑电子元件现货为您提供TI/德州仪器设计生产的ADC084S021CIMM,现有足量库存。ADC084S021CIMM的封装/规格参数为:MSOP;同时斯普仑现货为您提供ADC084S021CIMM数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有ADC084S021CIMM的详细使用方法及教程。

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ADC084S021CIMM产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
型号 ADC084S021CIMM
厂商 TI/德州仪器
批号 20+
数量 350
封装 MSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”