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10AX115S2F45I1SG

制造商:Intel

封装外壳:1932-BBGA,FCBGA

描述:IC FPGA 624 I/O 1932FCBGA

1813 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的10AX115S2F45I1SG,现有足量库存。10AX115S2F45I1SG的封装/规格参数为:1932-BBGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供10AX115S2F45I1SG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有10AX115S2F45I1SG的详细使用方法及教程。

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10AX115S2F45I1SG产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 10AX115S2F45I1SG
描述 IC FPGA 624 I/O 1932FCBGA
制造商 Intel
库存 1813
系列 Arria 10 GX
包装 托盘
LAB/CLB 数 427200
逻辑元件/单元数 1150000
总 RAM 位数 68857856
I/O 数 624
栅极数 -
电压 - 供电 0.87V ~ 0.98V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 1932-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 1932-FCBGA(45x45)

为智能时代加速到来而付出“真芯”