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10M02DCV36C7G

制造商:Intel

封装外壳:36-UFBGA,WLCSP

描述:IC FPGA 27 I/O 36WLCSP

1844 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Intel设计生产的10M02DCV36C7G,现有足量库存。10M02DCV36C7G的封装/规格参数为:36-UFBGA,WLCSP;同时斯普仑现货为您提供10M02DCV36C7G数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有10M02DCV36C7G的详细使用方法及教程。

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10M02DCV36C7G产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 10M02DCV36C7G
描述 IC FPGA 27 I/O 36WLCSP
制造商 Intel
库存 1844
系列 MAX® 10
包装 卷带(TR)
LAB/CLB 数 125
逻辑元件/单元数 2000
总 RAM 位数 110592
I/O 数 27
栅极数 -
电压 - 供电 1.15V ~ 1.25V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 36-UFBGA,WLCSP
供应商器件封装 36-WLCSP(3x3)

为智能时代加速到来而付出“真芯”