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MPF200TS-FCS325M

制造商:Microchip Technology

封装外壳:325-TFBGA

描述:POLARFIRE FPGA 325-BGA

3153 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的MPF200TS-FCS325M,现有足量库存。MPF200TS-FCS325M的封装/规格参数为:325-TFBGA;同时斯普仑现货为您提供MPF200TS-FCS325M数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MPF200TS-FCS325M的详细使用方法及教程。

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MPF200TS-FCS325M产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MPF200TS-FCS325M
描述 POLARFIRE FPGA 325-BGA
制造商 Microchip Technology
库存 3153
系列 PolarFire™
包装 托盘
LAB/CLB 数 -
逻辑元件/单元数 192000
总 RAM 位数 13946061
I/O 数 170
栅极数 -
电压 - 供电 0.97V ~ 1.08V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -55°C ~ 125°C(TJ)
封装/外壳 325-TFBGA
供应商器件封装 325-BGA(11x11)

为智能时代加速到来而付出“真芯”