MPF300XT-FCG1152E
制造商：Microsemi Corporation
封装外壳：1152-BBGA，FCBGA
描述：IC FPGA 512 I/O 1152FCBGA
2727
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microsemi Corporation设计生产的MPF300XT-FCG1152E，现有足量库存。MPF300XT-FCG1152E的封装/规格参数为:1152-BBGA，FCBGA；同时斯普仑现货为您提供MPF300XT-FCG1152E数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MPF300XT-FCG1152E的详细使用方法及教程。
