MPF300XT-1FCG784E
制造商:Microsemi Corporation
封装外壳:784-BBGA,FCBGA
描述:IC FPGA 388 I/O 784FCBGA
1894
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microsemi Corporation设计生产的MPF300XT-1FCG784E,现有足量库存。MPF300XT-1FCG784E的封装/规格参数为:784-BBGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供MPF300XT-1FCG784E数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MPF300XT-1FCG784E的详细使用方法及教程。
