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MPF300XT-1FCG484E

制造商:Microsemi Corporation

封装外壳:484-BBGA

描述:IC FPGA 244 I/O 484FBGA

4679 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microsemi Corporation设计生产的MPF300XT-1FCG484E,现有足量库存。MPF300XT-1FCG484E的封装/规格参数为:484-BBGA;同时斯普仑现货为您提供MPF300XT-1FCG484E数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MPF300XT-1FCG484E的详细使用方法及教程。

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MPF300XT-1FCG484E产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MPF300XT-1FCG484E
描述 IC FPGA 244 I/O 484FBGA
制造商 Microsemi Corporation
库存 4679
系列 PolarFire™
包装 托盘
LAB/CLB 数 -
逻辑元件/单元数 300000
总 RAM 位数 21094400
I/O 数 244
栅极数 -
电压 - 供电 0.97V ~ 1.08V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 484-BBGA
供应商器件封装 484-FPBGA(23x23)

为智能时代加速到来而付出“真芯”