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XC2VP4-5FF672C

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:672-BBGA,FCBGA

描述:IC FPGA 348 I/O 672FCBGA

8305 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC2VP4-5FF672C,现有足量库存。XC2VP4-5FF672C的封装/规格参数为:672-BBGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供XC2VP4-5FF672C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC2VP4-5FF672C的详细使用方法及教程。

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XC2VP4-5FF672C产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XC2VP4-5FF672C
描述 IC FPGA 348 I/O 672FCBGA
制造商 AMD Xilinx
库存 8305
系列 Virtex®-II Pro
包装 散装
LAB/CLB 数 752
逻辑元件/单元数 6768
总 RAM 位数 516096
I/O 数 348
栅极数 -
电压 - 供电 1.425V ~ 1.575V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 672-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 672-FCBGA(27x27)

为智能时代加速到来而付出“真芯”