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AFS090-QNG108I

制造商:Microsemi Corporation

封装外壳:108-WFQFN

描述:IC FPGA 37 I/O 108QFN

3346 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microsemi Corporation设计生产的AFS090-QNG108I,现有足量库存。AFS090-QNG108I的封装/规格参数为:108-WFQFN;同时斯普仑现货为您提供AFS090-QNG108I数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有AFS090-QNG108I的详细使用方法及教程。

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AFS090-QNG108I产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 AFS090-QNG108I
描述 IC FPGA 37 I/O 108QFN
制造商 Microsemi Corporation
库存 3346
系列 Fusion®
包装 托盘
LAB/CLB 数 -
逻辑元件/单元数 -
总 RAM 位数 27648
I/O 数 37
栅极数 90000
电压 - 供电 1.425V ~ 1.575V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 108-WFQFN
供应商器件封装 108-QFN(8x8)

为智能时代加速到来而付出“真芯”