AFS090-1QNG180
制造商：Microsemi Corporation
封装外壳：180-WFQFN 双排裸露焊盘
描述：IC FPGA 60 I/O 180QFN
7202
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microsemi Corporation设计生产的AFS090-1QNG180，现有足量库存。AFS090-1QNG180的封装/规格参数为:180-WFQFN 双排裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供AFS090-1QNG180数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有AFS090-1QNG180的详细使用方法及教程。
