AFS250-QNG180I
制造商：Microsemi Corporation
封装外壳：180-WFQFN 双排裸露焊盘
描述：IC FPGA 65 I/O 180QFN
1602
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microsemi Corporation设计生产的AFS250-QNG180I，现有足量库存。AFS250-QNG180I的封装/规格参数为:180-WFQFN 双排裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供AFS250-QNG180I数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有AFS250-QNG180I的详细使用方法及教程。
