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AX125-FG324I

制造商:Microsemi Corporation

封装外壳:324-BGA

描述:IC FPGA 168 I/O 324FBGA

9630 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microsemi Corporation设计生产的AX125-FG324I,现有足量库存。AX125-FG324I的封装/规格参数为:324-BGA;同时斯普仑现货为您提供AX125-FG324I数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有AX125-FG324I的详细使用方法及教程。

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AX125-FG324I产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 AX125-FG324I
描述 IC FPGA 168 I/O 324FBGA
制造商 Microsemi Corporation
库存 9630
系列 Axcelerator
包装 托盘
LAB/CLB 数 2016
逻辑元件/单元数 -
总 RAM 位数 18432
I/O 数 168
栅极数 125000
电压 - 供电 1.425V ~ 1.575V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
封装/外壳 324-BGA
供应商器件封装 324-FBGA(19x19)

为智能时代加速到来而付出“真芯”