AX125-FG324
制造商：Microsemi Corporation
封装外壳：324-BGA
描述：IC FPGA 168 I/O 324FBGA
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microsemi Corporation设计生产的AX125-FG324，现有足量库存。AX125-FG324的封装/规格参数为:324-BGA；同时斯普仑现货为您提供AX125-FG324数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有AX125-FG324的详细使用方法及教程。
