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A14100A-1BG313C

制造商:Microsemi Corporation

封装外壳:313-BBGA

描述:IC FPGA 228 I/O 313BGA

8367 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microsemi Corporation设计生产的A14100A-1BG313C,现有足量库存。A14100A-1BG313C的封装/规格参数为:313-BBGA;同时斯普仑现货为您提供A14100A-1BG313C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有A14100A-1BG313C的详细使用方法及教程。

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A14100A-1BG313C产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 A14100A-1BG313C
描述 IC FPGA 228 I/O 313BGA
制造商 Microsemi Corporation
库存 8367
系列 ACT™ 3
包装 托盘
LAB/CLB 数 1377
逻辑元件/单元数 -
总 RAM 位数 -
I/O 数 228
栅极数 10000
电压 - 供电 4.5V ~ 5.5V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
封装/外壳 313-BBGA
供应商器件封装 313-PBGA(35x35)

为智能时代加速到来而付出“真芯”