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制造商：Lattice Semiconductor Corporation
封装外壳：900-BBGA
描述：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
斯普仑电子元件现货为您提供Lattice Semiconductor Corporation设计生产的LFSCM3GA25EP1-5FN900C，现有足量库存。LFSCM3GA25EP1-5FN900C的封装/规格参数为:900-BBGA；同时斯普仑现货为您提供LFSCM3GA25EP1-5FN900C数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LFSCM3GA25EP1-5FN900C的详细使用方法及教程。
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| LFSCM3GA25EP1-5FN900C产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | LFSCM3GA25EP1-5FN900C |
| 描述 | IC FPGA 378 I/O 900FBGA |
| 制造商 | Lattice Semiconductor Corporation |
| 库存 | 1416 |
| 系列 | SCM |
| 包装 | 托盘 |
| LAB/CLB 数 | 6250 |
| 逻辑元件/单元数 | 25000 |
| 总 RAM 位数 | 1966080 |
| I/O 数 | 378 |
| 栅极数 | - |
| 电压 - 供电 | 0.95V ~ 1.26V |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C（TJ） |
| 封装/外壳 | 900-BBGA |
| 供应商器件封装 | 900-FPBGA（31x31） |
