AGLE600V2-FGG484
制造商：Microsemi Corporation
封装外壳：484-BGA
描述：IC FPGA 270 I/O 484FBGA
7608
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microsemi Corporation设计生产的AGLE600V2-FGG484，现有足量库存。AGLE600V2-FGG484的封装/规格参数为:484-BGA；同时斯普仑现货为您提供AGLE600V2-FGG484数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有AGLE600V2-FGG484的详细使用方法及教程。
