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XC2V1000-6FGG256C

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:256-BGA

描述:IC FPGA 172 I/O 256FBGA

9791 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC2V1000-6FGG256C,现有足量库存。XC2V1000-6FGG256C的封装/规格参数为:256-BGA;同时斯普仑现货为您提供XC2V1000-6FGG256C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC2V1000-6FGG256C的详细使用方法及教程。

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XC2V1000-6FGG256C产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XC2V1000-6FGG256C
描述 IC FPGA 172 I/O 256FBGA
制造商 AMD Xilinx
库存 9791
系列 Virtex®-II
包装 托盘
LAB/CLB 数 1280
逻辑元件/单元数 -
总 RAM 位数 737280
I/O 数 172
栅极数 1000000
电压 - 供电 1.425V ~ 1.575V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 256-BGA
供应商器件封装 256-FBGA(17x17)

为智能时代加速到来而付出“真芯”