XCV800-6FG676C
制造商：AMD Xilinx
封装外壳：676-BGA
描述：IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XCV800-6FG676C，现有足量库存。XCV800-6FG676C的封装/规格参数为:676-BGA；同时斯普仑现货为您提供XCV800-6FG676C数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有XCV800-6FG676C的详细使用方法及教程。
