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XCV800-5BG560C

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:560-LBGA 裸焊盘,金属

描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA

8376 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XCV800-5BG560C,现有足量库存。XCV800-5BG560C的封装/规格参数为:560-LBGA 裸焊盘,金属;同时斯普仑现货为您提供XCV800-5BG560C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XCV800-5BG560C的详细使用方法及教程。

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XCV800-5BG560C产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XCV800-5BG560C
描述 IC FPGA 404 I/O 560MBGA
制造商 AMD Xilinx
库存 8376
系列 Virtex®
包装 托盘
LAB/CLB 数 4704
逻辑元件/单元数 21168
总 RAM 位数 114688
I/O 数 404
栅极数 888439
电压 - 供电 2.375V ~ 2.625V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 560-LBGA 裸焊盘,金属
供应商器件封装 560-MBGA(42.5x42.5)

为智能时代加速到来而付出“真芯”