XCV600E-8FG676C
制造商：AMD Xilinx
封装外壳：676-BGA
描述：IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
7747
现货
斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XCV600E-8FG676C，现有足量库存。XCV600E-8FG676C的封装/规格参数为:676-BGA；同时斯普仑现货为您提供XCV600E-8FG676C数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有XCV600E-8FG676C的详细使用方法及教程。
