欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 400-900-8690

XCV600E-7BG560I

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:560-LBGA 裸焊盘,金属

描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA

4419 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XCV600E-7BG560I,现有足量库存。XCV600E-7BG560I的封装/规格参数为:560-LBGA 裸焊盘,金属;同时斯普仑现货为您提供XCV600E-7BG560I数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XCV600E-7BG560I的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XCV600E-7BG560I,现有足量库存。XCV600E-7BG560I的封装/规格参数为:560-LBGA 裸焊盘,金属;同时斯普仑现货为您提供XCV600E-7BG560I数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XCV600E-7BG560I的详细使用方法及教程。

XCV600E-7BG560I产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XCV600E-7BG560I
描述 IC FPGA 404 I/O 560MBGA
制造商 AMD Xilinx
库存 4419
系列 Virtex®-E
包装 托盘
LAB/CLB 数 3456
逻辑元件/单元数 15552
总 RAM 位数 294912
I/O 数 404
栅极数 985882
电压 - 供电 1.71V ~ 1.89V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 560-LBGA 裸焊盘,金属
供应商器件封装 560-MBGA(42.5x42.5)

为智能时代加速到来而付出“真芯”